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化学机械抛光中抛光液的重要性

化学机械抛光中抛光液的重要性

发布日期:2016-10-23 来源:yyjingnai.com/news/0-15.html 点击:266

      到目前为止,要实现大尺寸的硬盘、硅片等的高精度抛光,化学机械抛光是唯一能满足全局和局部高级别平面度的技术。化学机械抛光中最重要的问题是使抛光液在抛光垫和晶片之间均匀分部,目前CMP的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量,微级性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高承载能力,进而加速材料的去除,这在低节距或低转速下尤为明显。


      抛光液的流变性能对去除率和抛光质量有重要作用.大多数的抛光液都含有固体粒子,如胶体 SiO2抛光液,可达到高的平整度,这样改变了其流变性能.从物理上讲,微极流体是指这样一类流体:它由刚性、随机取向粒子(或者为球体)构成,粒子悬浮于粘性介质中,而粒子本身的变形可忽略不计.由于SiO2粒子通常以球形存在,用微极流体来表征这种流体是一个较好的选择。


      增加节距高度值(即晶片与抛光垫之间的距离),将导致承载能力的降低,所以在CMP中需要慎重选择合适的间隙值(过大的间隙将降低承载能力,从而降低抛光速率,而过小的间隙将妨碍抛光液中固体颗粒和磨屑的带出,从而恶化抛光质量).另外,纳米粒子引起的微极性将增加承载能力,增加特征长度l或耦合数N都将增加承载能力.间隙值越小,这种效应越明显,体现出微极性的尺寸依赖性。

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